电镀金刚石磨盘及其制造工艺，本发明的电镀金刚石磨盘具有磨盘钢片基体，其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔(1)，在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层，其特征在于：在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层(2)、(3)，一种金刚石磨料层(2)分布在圆盘基体的上外环面，另一种金刚石磨料层(3)分布在圆盘基体的上内环面。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺，包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序，其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖，分部电镀的方法，即先遮盖上细粒金刚石磨料部分，上粗粒金刚石磨料；然后去掉遮盖，上细粒金刚石磨料。本发明的电镀金刚石磨盘，能简化工序，方便操作。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层，且简单易行。
流动电镀金刚石铰刀的电镀过程
第一步：镀锡。为了实现镀层脱模，先在胎具内孔镀一层低熔点金属锡，脱模时加热，让锡熔化，便可以使胎具和镀层分离。在能满足顺利脱模要求前提下该镀层尽量薄，以保证铰刀终的尺寸和形状精度。酸性光亮镀锡溶液阴极电流效率高，沉积速度快，整平性能好，故采用之。
第二步：上砂。这个阶段的主要任务是使金刚石颗粒均匀、单层、较牢固的以孔壁为基准排列好。由于是在内孔进行金刚石颗粒的复合电镀，所以采用埋砂法。
上砂镀层用金属锡，这样可不用更换镀液和进行清洗。另外，用锡镀层上砂对后面的脱模非常有利。该层金属在开刃阶段还要去掉，所以镀层质量对于刀具的使用性能没有影响。
上砂时锡镀层厚度要很好控制。镀层太厚，固结金刚石颗粒太多，易发生结团、结瘤现象，不但造成浪费，而且还使后续电镀层表面平整度下降，给镀层和刀杆粘接时准确确定刀杆粘接部位的尺寸带来困难。经过一系列的试验得出：上砂厚度为金刚石平均粒径的12%～15%效果佳。这样能保证卸砂后用略硬毛刷从孔中来回刷洗，去掉浮砂后孔壁仍均匀分布有一层砂粒，用手轻撮，砂粒不会脱落。第三步：卸砂。上砂完成后，要把胎具孔中多余的砂子去掉。一是为了节省金刚砂，同时也是为了利于后面进一步电镀加厚。之后要更换镀液，彻底清洗电镀装置。
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